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Wolfspeed制造出单晶300mm碳化硅晶圆当地时间1月13日,Wolfspeed, Inc.宣布制造出单晶300mm碳化硅晶圆。该公司的300mm平台将统一用于功率电子器件的高批量碳化硅制造与用于光学和射频系统的高纯度半绝缘衬底的先进能力。

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联电获 imec 300mm 硅光子学平台授权,明后年试产光收发器芯片IT之家 12 月 9 日消息,联华电子(UMC、联电)昨日宣布其获得了 imec 的 300mm(12 英寸)硅光子学平台 ISiPP300 的技术授权。这一工艺支持 CPO(共封装光学)应用,将加速联电硅光子技术的发展。联电此前已实现 200mm(8 英寸)硅光子学芯片的量产,并具备 SOI 绝缘体上硅晶圆工艺的...

Wolfspeed 成功生产 300mm(12 英寸)碳化硅 SiC 单晶晶圆IT之家 1 月 14 日消息,作为 8 英寸 (200mm) 碳化硅 (SiC) 晶圆技术平台的主推者之一,美国企业 Wolfspeed 此前曾面临严重财务危机,不过在完成破产重整后其经营也算是重归正常轨道。而在美国北卡罗来纳州当地时间 13 日,Wolfspeed 宣布其成功生产出直径达 12 英寸 (300mm) 的新一...