图形化_图形化

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中图科技申请桥链型图形化衬底专利,解决桥链型图形化衬底制备难度...金融界2024年7月28日消息,天眼查知识产权信息显示,广东中图半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种桥链型图形化衬底的制备方法及桥链型图形化衬底“,公开号CN202410530051.9,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本发明实施例公开了一种桥链型图形化衬底的制备方法...

ˇωˇ 华光光电申请一种大功率半导体激光器晶圆P面图形化电镀金的方法...金融界2024年7月28日消息,天眼查知识产权信息显示,山东华光光电子股份有限公司申请一项名为“一种大功率半导体激光器晶圆P面图形化电镀金的方法“,公开号CN202410397483.7,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本发明涉及一种大功率半导体激光器晶圆P面图形化电镀金的...

ˋ▽ˊ 优必选申请操作处理目标开发板相关专利,实现运行图形化程序的终端...所述方法包括:运行图形化程序的终端设备在通过串行通信接口与目标开发板连接的情况下,向目标开发板发送触发指令,使得目标开发板进入原始交互式编程模式以便于接收终端设备下发的文件命令,目标开发板进一步能够基于文件命令对目标开发板的目标文件进行操作处理,可以实现运...

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●＾● 振华重工新注册《振华自动化堆场WEB图形化界面软件V1.0》等3个...证券之星消息,近日振华重工(600320)新注册了3个项目的软件著作权,包括《振华自动化堆场WEB图形化界面软件V1.0》、《光伏电站监控管理系统V1.0》、《上海振华重工港口大型设备智能防雷在线监测系统V1.0》等。今年以来振华重工新注册软件著作权35个,较去年同期增加了12...

拉普拉斯申请晶圆图形化工艺专利,无需昂贵、限制较多的 EUV 光源金融界 2024 年 7 月 11 日消息,天眼查知识产权信息显示,拉普拉斯新能源科技股份有限公司申请一项名为“晶圆图形化工艺“,公开号 CN202410574469.X,申请日期为 2024 年 5 月。专利摘要显示,本申请提出一种晶圆图形化工艺,包括:将中子掩膜板置于晶圆的表面;产生中子流射向中子...

GNOME 周报:图形化装机 Setup 公布,libadwaita 终于支持主题色IT之家 6 月 22 日消息,GNOME 团队本周发布公告,正式命名了 GNOME 图形化安装向导应用 GNOME Setup,完成了语言支持页面和 EULA 页面,并逐步优化磁盘选择装机体验。IT之家附上 GNOME Setup 安装流程如下: 团队表示目前磁盘选择页面的工作仍未完成,目前在检测到英特尔 Ra...

格力电器申请图形化编程专利,实现跨平台、跨语言的开发金融界2024年4月12日消息,据国家知识产权局公告,珠海格力电器股份有限公司申请一项名为“一种图形化编程的方法、装置、电子设备及介质“,公开号CN117873455A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明实施例提供了一种图形化编程的方法、装置、电子设备及介质,所述...

北京大学申请一种图形化氮化铝复合衬底及其制备方法专利,能够大幅...金融界2024年6月26日消息,天眼查知识产权信息显示,北京大学申请一项名为“一种图形化氮化铝复合衬底及其制备方法”,公开号CN202410660149.6,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本发明公开了一种图形化氮化铝复合衬底及其制备方法。本发明通过在耐高温衬底上制备出具...

长鑫存储申请掩膜图形化方法专利,实现器件特征尺寸的进一步微缩金融界2024年2月9日消息,据国家知识产权局公告,长鑫存储技术有限公司申请一项名为“掩膜图形化方法、半导体结构及半导体结构的制备方法“,公开号CN117542731A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本公开涉及一种掩膜图形化方法、半导体结构和半导体结构的制备方法。所...

许继电气新注册《图形化编程工具软件V4.0》项目的软件著作权证券之星消息,近日许继电气(000400)新注册了《图形化编程工具软件V4.0》项目的软件著作权。今年以来许继电气新注册软件著作权1个。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了2.96亿元,同比增21.2%。数据来源:企查查以上内容由证券之星根据公开信息整理...

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